半导体设备
应用案例：HTCC 陶瓷真空封装外壳
面向 MEMS/光通信器件的气密陶瓷封装加工方案（匿名应用案例）。
说明
本页为案例草稿，尚未取得客户授权和项目数据，不对外发布。
方案框架
- 材料：HTCC 氧化铝
- 结构：多层共烧、金属化、气密密封
- 重点：层间对位、烧结变形、密封面质量
- 检测：尺寸、外观、气密性（按项目要求）
项目挑战
多层共烧陶瓷在烧结过程中存在收缩和翘曲，密封面和层间对位需要控制。
解决方案
从叠层、烧结曲线到金属化和密封面加工进行工艺评估；具体参数待项目确认。
工艺路线
图纸评审 → 材料/层结构评估 → 烧结与加工 → 检测 → 包装